Porque que acredito que 3RL não é aquecimento e alguns métodos funcionam temporariamente

Bom, com tudo o que já vimos, lemos, discutimos, resolvi criar este tópico justo por isso: para discutirmos, de maneira sadia o que realmente pode ser a causa MOR de erros no xbox 360. HOJE, leiam, HOJE, ATUALMENTE, A MINHA OPINIÃO é a seguinte:


1- A nova gpu do jasper com65nm CREIO QUE tende a trabalhar com tensões menores e aí entra naquele cacete todo de P=VxI onde p é potencia, v é tensão e i é corrente e o cacete todo para comprovarmos que sim, ela consome menos energia e com isso gera menos calor ainda que isso seja irrisório

2- Houve uma evolução no processo de fabricação de solda lead free; lembrando que até 2010, a norma ROHS exige que não exitar 0,00001% sequer de chumbo, mercurio entre outros elementos químicos no processo de fabricação de eletrônicos;

2a- lembre-se que os primeiros modelo de PS3 teve índices de YLOD (yellow led of death),claro que não nas mesmas proporções (claro, vendia muuuito menos que o 360) e que no Jasper apesar da gpu ter mudado e parte do seu circuito em volta também, o sistema de refrigeração é o mesmo. O que custava pra MS, colocar um dissipador com um cooler igual ao do xbox 1? E quantos coolers pequenos temos aí no mercado? Era só adotar o método do deadface, não?

3- A gpu e qualquer componente eletronico tem uma temperatura pico de trabalho, logo, se ela estivesse trabalhando a 80graus que fosse, todo componente tem o seu pico máximo.

4- Para um aparelho dar 2rl (aquele desligamento para proteger o aparelho e nao porque "sobreaqueceu" não é preciso chegar nem em 100º.

5- Para quem faz os mods caseiros: clamp, borracha, mod da ultragaz:
5a - Se o clamp é pra prensar a gpu na placa, logo é pra "por a solda" de forma paliativa no lugar;

5b - Quase 100,1% dos clamps bem feitos voltam de primeira e não precisam de esquentadinha.

5c- A solda dos componentes da placa do 360 e tantas outras placas é tão dura, mas é tão dura que não há ferro de solda a menos de 280 graus que tire um capacitor sequer da placa.

5c: Tem gente que acha que a temperatura de trabalho da gpu é capaz de derreter a solda, tanto no processo do clamp (a esquentadinha), quanto a toalha, quanto os palitos.
Resposta: amigo, sabe o que você faz?

1- A esquentadinha gera uma leve empenada na placa, seja ela parafusada no case ou não, clampada ou não, console travado na toalha ou não, como se fosse uma esponja: ela se expande, e claro meu amigo cabeção, que isso não se percebe a olho nu.

2- Ao esfriar após a esquentadinha, a placa se contrai, e com certeza ela não volta ao mesmo estado que estava antes. Daí você liga o aparelho e ele funciona qual é a primeira coisa que você pensa?

"Iiirrá! Consegui DERRETER A SOLDA!!!" Mas opa! então porque os outros componentes sequer se movem? E os que estão na superfície?

Simples: peguem um datasheet qualquer de um mosfet, um capacitor da placa e veja nele sua temperatura máxima de trabalho. Essa sua resposta estará lá.

Portanto amigos: a solda não derrete nesses processos caseiros. O que acontece é o inverso. É a placa que empena a seu favor.

Concluo dizendo e batendo o pé: aquecimento não é o problema REAL que causa as 3rls.

E por esse motivo nos consertos que faço em minha oficina eu não coloco cooler a mais, eu não rasgo carcaça, eu não furo case metálico, eu não coloco Peltier, lata de cerveja ou pá de ventiladores Ventisilva =D

No máximo, altero sem fio algum ou puxando tensão de outro componente 12 volts para aqueles clientes que fazem questão que eu coloque.

Abraços!
Andrews